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LED COB封装技能

作者:admin  来源:   更新时间:2014-10-13  阅读数:779
  所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电衔接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或损坏芯片功用,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。大家也称这种封装形式为软包封。

  用COB技能封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的效果下,别离衔接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶。 

  与传统封装技能比较,COB技能有以下长处:价格低廉;节省空间;技能老练。LED COB封装技能也存在不足,即需求另配焊接机及封装机,有时速度跟不上 PCB贴片对环境需求更为严格;无法修理等。COB,这种传统的封装技能在便携式产品的封装中将表现重要效果。

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