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COB专用硅胶

作者:  来源:   更新时间:2014-05-27  阅读数:862


1.COB LED封装硅胶[1]与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰 、耐高温膨胀低。
2.产品固化后透光性能好,耐紫外性能优异;
3. 产品对PPA及镀银层的粘结性能优异,且经过高温回流焊实验后,粘结性能依然良好。

 

 


1.将A,B组份按重量比A:B= 1:1混合并搅拌均匀,脱泡(真空或静置)后即可进行灌封存。被灌封元件表面需清洁干净,对于可能含有影响固化的材料,必须使用配套的底涂剂。对于自动灌封 A,B组份分别除尽气泡,再用计量系将A组份和B组份按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。
2.封装前,应保持LED芯片和支架的干燥.

2.封装前,应保持LED芯片和支架的干燥.


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