led硅胶_led高折贴片硅胶_COB硅胶_集成大功率硅胶_广东万木新材料科技有限公司

新闻动态

专业从事LED行业化工产品研发及生产

你现在的位置:首页 > 新闻动态 > 公司新闻

打造LED高光效COB封装商品的具体办法详解

作者:admin  来源:   更新时间:2014-06-05  阅读数:1388

跟着LED封装技能的不断创新以及国内外节能减排方针的履行,LED光源使用在照明范畴的份额日益增大,新的封装办法不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表明:“LED在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现仍然是关注点,假如这些得不到打破,或许未来有LED以外新的商品能够获得打破,那么照明范畴挑选的能够不会是LED。”COB正是在这种背景下业界推出的LED封装商品,比较传统分立式LED封装商品,具有非常好的一次散热才能,高密度的光通量输出。本文除了论述COB的一些特色外,要点从基本原理上探讨怎么进步COB的光效,寻求满意照明中心价值点的办法。
  COB具有良好散热才能
  在规划LED封装结构时,应尽能够下降芯片结温。COB封装芯片的散热路径最短,首要能够将工作中芯片的热量疾速传递至金属基板,进而传给散热片,因而COB比传统分立式元件拼装具有非常好的散热才能。当时COB金属基板的原料挑选有铜、铝、氧化铝、氮化铝等,在归纳本钱、散热才能、防腐蚀等方面上,首要挑选铝作为金属基板来制作COB,下图为源磊COB商品结构图。

  COB可完成高密度光通量输出
  咱们在模组化规划使用LED时一般给光源的空间不多,一起又期望在很小的尺度里有足够高的亮度输出,而在分立元件LED上简直找不到这一计划,当然有些能够会挑选3535陶瓷或其他尺度小光通量相对高的商品,但都无法与COB或MCOB的高密度光通量输出比美。所以COB在商品模组化的优势就表现了出来:协助了模组化规划又坚持了较高的光通量。
  COB的驱动规划非常灵敏,使用端能够联系现有的驱动条件挑选COB,满意低压到高压多种计划。
  COB封装的缺陷
  COB虽然有许多优势,但当时照明商场上还不是干流。咱们在当时看好COB的一起,更应该看到其背面的缺陷,以便找到制约其使用的缘由。首要,COB的光效仍然偏低。COB由所以平面发光,不能像分立式LED相同有PPA将芯片的侧光辅佐输出,导致有部分光丢失。其次,COB当时没有标准化的外形,国内厂商大多根据各自的合作伙伴制作COB,匹配相应灯具,驱动办法,每一家的外形又不统一,限制了COB的大规模使用。
  进步COB光效的办法
  根据COB光效偏低的疑问,笔者认为应当从基板原理上思考解决办法。LED封装光效的进步咱们一般讲的是外量子效率,即在芯片相同的情况下怎么进步封装商品或许整个模组的光通量。首要,高反射率的基板原料,芯片放置区的反射率直接影响到整个光通量输出,无论是铜基板,铝基板,陶瓷基板,都要遵从此规则。并且有必要注意的是,在拼装使用COB的时分,基板发光面之外的区域也要考虑,假如在发光面上不加反光杯,应当发光面之外的区域加反光材料。其次,大颗粒、高辉度的荧光粉,高透光率的封装硅胶,这点与传统分立式LED光效进步办法相同。再次,固晶时芯片的排布距离及驱动办法要合理,在平等功率下,尽能够选用驱动电流小的计划,防止逗留过多的热量在基板内部。另外,当发光面的尺度较小时,在荧光粉表面点透镜外形硅胶,不仅能够增大视点,并且可进一步进步光效。
  总结
  咱们对LED的知道应当回归到一般的电子元件上来,就像电容电阻相同,只不过LED起着发光的功用,其他元件起着各自不一样的功用,一起构成一个电子体系,只需整个体系发出来的光输出到达商场的价值需求,挑选COB又未尝不可呢。
本文章出自,http://www.jmwamo.com/

 

Copyright © 2015 广东万木新材料科技有限公司 版权所有 江门网站优化: 亿阳策划

地址:广东省江门市国家高新区高新西路20号  传真:0750-3799890  固话:0750-3799558